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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

SMT貼片加工過程當中的錫膏如何管控？

4,一小時兩片，并且要測試錫的厚度些厚度的標準一般都是在正負0.3左右，當然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

5,在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因為不同成分的錫膏，在設(shè)計reflow的參數(shù)時也會不一樣，比如說如果是183度融化錫膏，那么就需要將參數(shù)設(shè)置為60sec到90sec之間，否則是很容易出現(xiàn)冷汗的情況的。另外的溫度也是需要有限制的，不然質(zhì)量不會過關(guān);

6,另外不同的生產(chǎn)方式控制要點也會有所不同，比如說如果是大批量型號比較少和小批量型號比較多的這兩種生產(chǎn)方式的看著就會有一些區(qū)別，所以目前還沒有通用的所謂控制要點，還是要看企業(yè)具體的情況，根據(jù)企業(yè)的實際情況來制定的。

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

7、開封后，原則上應(yīng)在當天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。

8、印刷時間的佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。

9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統(tǒng)一個瓶子內(nèi)。當要從網(wǎng)板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。

10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于佳狀態(tài)。